«МФПУ Синергия Мухин» - Отчет по практике

3.1. Закон синергии 7
3.2. Закон самосохранения 10
3.3. Закон развития 11
4. Законы организации второго уровня 15
4.1. Закон информированности-упорядоченности 15
4.2. Закон единства анализа и синтеза 17
4.3. Закон композиции и пропорциональности 19
5. Взаимосвязь законов организации 22
Список используемой литературы 24

1.1. Пoнятиe и ocoбeннocти негативных эмоций и агрессивности….7
1.2. Понятие о темпераменте в психологии.24
1.3. Возрастные особенности подросткового возраста.…35
Вывoды пo I глaвe.….….48
ГЛAВA II. ЭМПИPИЧECКOE ИCCЛEДOВAНИE ВЗAИМOCВЯЗИ НЕГАТИВНЫХ ЭМОЦИЙ И АГРЕССИВНОСТИ ОТ ТИПА ТЕМПЕРАМЕНТА ПОДРОСТКОВ
2.1. Oбщaя хapaктepиcтикa выбopки и мeтoдoв иccлeдoвaния….45
2.2. Aнaлиз и oбoбщeниe peзультaтoв эмпиpичecкoгo иccлeдoвaния….50
Вывoды пo II глaвe….….….….59
Зaключeниe….…60
Cпиcoк литepaтуpы….….….….62
ПPИЛOЖEНИE

2.1. Разработка базовых технологических процессов изготовления МФПУ….…
2.1.1. Технологический маршрут изготовления матрицы ФЧЭ.
2.1.1.1. Исходный материал.
2.1.1.2. Просветляющие, защитные и маскирующие покрытия.
2.1.1.3. Диффузия кадмия в запаянной ампуле.
2.1.1.4. Способ диффузионного легирования из стеклообразных пленок
2.1.1.5. Контактная металлизация титан-золото.
2.1.1.6. Двусторонняя фотолитография.
2.1.1.7. Стыковочные элементы – индиевые микроконтакты.
2.1.2. Технологический маршрут изготовления БИС считывания и обработки сигнала .
2.1.2.1. Формирование карманов.
2.1.2.2. Формирование электрической изоляции р-областей с использованием LOCOS технологии 2.
2.1.2.3. Легирование нижних обкладок конденсатора фосфором.
2.1.2.4. Легирование каналов р-канальных транзисторов бором.
2.1.2.5. Формирование МОП-структуры.
2.1.2.6. Легирование n+- и р+- областей.
2.1.2.7. Межслойная изоляция.
2.1.2.8. Формирование металлической разводки.
2.1.2.9. Пассивация схемы.
2.1.2.10. Проверка тестов, разбраковка.
2.1.2.11. Формирование индиевых микроконтактов.
2.1.3. Технологический маршрут сборки и контроля параметров матричного ФПУ.
2.2. Разработка базовых технологических процессов изготовления матрицы ФЧЭ.
2.2.1. Низкотемпературное осаждения пленок нитрида кремния.
2.2.2. Формирование р-n-перехода.
2.2.3. Фотолитографическое выделение элементов.
2.2.4. Формирование контактной системы.
2.2.4.1. Плазмо-химическое травление диэлектрических слоев и очистка контактных окон.
2.2.4.2. Контактные площадки.
2.2.4.3. Индиевые микроконтакты.
2.2.5. Разработка процессов стыковки кристаллов из кремния и материала типа А3В5.
2.3. Разработка базовых технологических процессов изготовления БИС считывания матричных ФПУ.
2.3.1. Процессы химической обработки пластин.
2.3.2. Процессы термические.
2.3.2.1. Процессы термического окисления.
2.3.2.2. Характеристики процессов термического окисления.
2.3.3. Диффузионные процессы.
2.3.4. Процессы термического отжига ионнолегированных слоев.
2.3.5. Процессы фотолитографии.
2.3.6. Процессы ионного легирования.
2.3.7. Процессы плазмохимические.
2.3.8. Процессы осаждения пленок.
2.3.9. Процессы напыления.
2.3.10. Процесс создания индиевых микроконтактов.
2.4. Разработка технологии сборки ФПУ.
2.4.1. Приклеивание платы (растра).
2.4.2. Разварка БИС с ФЧЭ на плату и платы коммутационной на держатель.
3. Конструкция МФПУ.
3.1. Разработка рабочей конструкторской документации….
3.2. Конструктивные особенности матричного ФПУ.
3.3. Конструктивные особенности МФЧЭ.
3.4. Конструктивные особенности БИС считывания.
3.4.1. Схема накопительной ячейки.
3.4.2. Структурная схема мультиплексора 320х256 и электрическая принципиальная схема его аналоговой части.
4. Изготовление и испытания опытного образца МФПУ…
4.1. Изготовление опытного образца МФПУ….
4.2. Результаты испытаний опытного образца МФПУ….
5. Организационно-экономическая часть….
Выводы….
Литература….